職位名稱：硬件工程師
職位性質：實習生
發(fā)布日期：2013-04-25
截止日期：2013-08-31
簡歷語言：英文
學歷要求：碩士研究生以上
招聘人數(shù)：1人
語言能力：英語
工作年限：二年及以上
工作地點：北京
職位描述：
職位概述：負責物聯(lián)網芯片、模組、終端產品軟件需求整理、硬件設計、測試、產品化
核心職責
1梳理外部和內部客戶產品需求，設計物聯(lián)網芯片、模組、終端等產品
2組織并參與物聯(lián)網產品研發(fā)、產品測試、現(xiàn)網應用等過程，不斷優(yōu)化和完善業(yè)務功能，解決在開發(fā)及運行過程中遇到的技術問題
其他職責
1物聯(lián)網相關關鍵技術研究
2物聯(lián)網相關專利申請與標準化工作
工作預期成果
1物聯(lián)網芯片、模組、終端
2物聯(lián)網研究報告、專利及標準化成果
任職條件：
專業(yè)：微電子、計算機、通信等
知識/技能/語言/常用工具
1英語CET-4以上，并能熟練應用英語進行交流與書寫
2"熟悉專用集成電路ASIC原理、設計和應用，數(shù)字集成電路設計方法和設計流程；
或熟悉芯片選型，原理圖設計，PCB設計"
3熟悉嵌入式操作系統(tǒng)，了解基本通信原理
項目及經驗:有模擬電路和數(shù)字電路產品設計經驗
能力素質要求
1具有較強的科研能力與創(chuàng)新能力
2具有較強的團隊合作和協(xié)調能力
3具有較強的溝通能力和問題分析能力，能夠準確把握客戶需求
應聘簡歷請發(fā)：hrchinamobile@163.com，郵件標題請命名為“應聘部門+應聘
職位+姓名+最高學歷+畢業(yè)院校+專業(yè)+手機
應聘請登錄：http://labs.chinamobile.com/zhaopin/shehui/?act=jobs
更多信息請查看全國各地企業(yè)招聘網
公眾號
事業(yè)單位
當前位置：
公考類
招聘類
各類考試
