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適用專(zhuān)業(yè)：材料學(xué)、材料物理與化學(xué)、材料工程、材料物理、材料化學(xué)、復(fù)合材料等。

一、考試目的與要求

對(duì)材料的組成、結(jié)構(gòu)、特征、物理化學(xué)性質(zhì)加以表征的技術(shù)方法，是從事材料科學(xué)與工程學(xué)科研究開(kāi)發(fā)人員必備的基礎(chǔ)知識(shí)和技能。要求掌握表征或測(cè)試技術(shù)進(jìn)行材料物相鑒定、測(cè)試與性能表征的研究思路，全面理解材料的結(jié)構(gòu)與性能之間的關(guān)系，掌握材料結(jié)構(gòu)表征的基本方法，從材料的成分分析、結(jié)構(gòu)測(cè)定和形貌觀察等方面出發(fā)探尋結(jié)構(gòu)與性能之間的內(nèi)在關(guān)系，從而實(shí)現(xiàn)材料設(shè)計(jì)的目標(biāo)。

二、考試范圍

考試范圍包括指定參考書(shū)中所涵蓋的主要內(nèi)容?？疾橐c(diǎn)詳見(jiàn)本綱第三、四部分。

三、考試內(nèi)容及比例

(一)試卷結(jié)構(gòu)(滿分150分)

1. X射線衍射分析 約35分

2. 電子顯微分析 約30分

3. 熱分析 約20分

4. 振動(dòng)光譜 約25分

5. 質(zhì)譜 約 15分

6. 核磁共振波譜 約25分

(二)題型比例：全部采用問(wèn)答題、分析計(jì)算題。

(三)考試時(shí)間：180分鐘。

四、考試內(nèi)容與要求

(一)X射線衍射分析

1. 理解X射線衍射的方向與強(qiáng)度公式，掌握Bragg公式的推導(dǎo)過(guò)程。

2. 理解晶體結(jié)構(gòu)，掌握單晶體和多晶體分析方法的原理。

3. 會(huì)使用X射線粉末衍射儀分析多晶體，掌握物相定性分析的全部過(guò)程。了解定量分析方法。

4. 會(huì)進(jìn)行指標(biāo)化，晶型判別(高、中級(jí)晶族)，晶胞常數(shù)計(jì)算等應(yīng)用。

(二)電子顯微分析

1. 理解透射電子顯微分析原理與特點(diǎn)。

2. 理解掃描電子顯微分析原理與特點(diǎn)。

3. 掌握電子與固體相互作用產(chǎn)生的各種物理信號(hào)與相應(yīng)的分析方法。

4. 了解顯微成分分析方法。

(三)熱分析

1. 掌握DTA、DSC的原理，熱電偶的工作原理，掌握差熱曲線的判讀及影響因素。

2. 了解熱重分析方法的原理與應(yīng)用范圍。

(四)振動(dòng)光譜

1. 掌握振動(dòng)光譜的概念與振動(dòng)方式的計(jì)算。

2. 掌握紅外光譜與拉曼光譜的區(qū)別，掌握紅外光譜中產(chǎn)生譜帶的條件。

3. 領(lǐng)會(huì)紅外光譜及拉曼光譜的應(yīng)用特點(diǎn)及應(yīng)用實(shí)例。

(五)質(zhì)譜

1. 理解質(zhì)譜的基本原理及離子的主要類(lèi)型

2. 了解質(zhì)譜碎裂的幾種機(jī)制

3. 了解質(zhì)譜在材料分析中的應(yīng)用

(六)核磁共振波譜

1. 掌握核磁共振的基本原理

2. 了解幾種不同核磁共振實(shí)驗(yàn)的區(qū)別

3. 理解核磁共振波譜在材料結(jié)構(gòu)分析中的應(yīng)用

五、推薦參考書(shū)目：

《無(wú)機(jī)非金屬材料測(cè)試方法》(重排本)楊南如 武漢理工大學(xué)出版社 2012

《材料結(jié)構(gòu)表征及應(yīng)用》 吳剛 化學(xué)工業(yè)出版社 2002